Samsung Inova na Embalagem de Chips com Interposers de Vidro

A Samsung Electronics está se preparando para uma significativa revolução no setor de semiconductores, anunciando a adoção de substratos de vidro para a embalagem de chips a partir de 2028. Esta mudança implica uma transição importante de interposers baseados em silício para interposers de vidro, e é a primeira vez que a empresa revela um roadmap oficial para essa evolução, como reportado pela ETNews.

Interposers de Vidro: Uma Revolução em Chip Packaging para IA

Na fabricação de chips, os interposers são componentes fundamentais na embalagem 2.5D, especialmente para semiconductores de inteligência artificial (IA), onde as unidades de processamento gráfico (GPUs) estão cercadas por memória de alta largura de banda (HBM). Esses interposers são responsáveis pela conexão entre os componentes, permitindo uma comunicação mais rápida. Embora os interposers tradicionais sejam eficazes, seu alto custo é um obstáculo, especialmente considerando o crescimento do setor de IA. Em contrapartida, os interposers de vidro, além de serem mais acessíveis, apresentam maior precisão para circuitos ultra-finos e melhor estabilidade dimensional.

Os benefícios dos interposers de vidro superam os tradicionais, tornando-os uma opção ideal para os chips de IA de próxima geração. Um funcionário da indústria mencionou que “a Samsung estabeleceu um plano para transitar de interposers de silício para interposers de vidro em 2028 para atender às demandas dos clientes”. Essa estratégia alinha-se a planos semelhantes de concorrentes como a AMD, evidenciando uma tendência crescente em direção a esta nova tecnologia de semicondutores.

Vantagens Competitivas e Inovações

Enquanto o setor embarca gradualmente na adoção do substrato de vidro, a abordagem da Samsung é distinta. A empresa está desenvolvendo unidades de vidro de tamanho sub-100×100 mm para acelerar a prototipagem, ao contrário do uso de painéis de vidro grandes de 510×515 mm. Embora o tamanho menor possa impactar a eficiência, permitirá à Samsung entrar no mercado mais rapidamente.

Adicionalmente, a Samsung está utilizando sua linha de embalagem em nível de painel (PLP) no campus de Cheonan, que faz uso de painéis quadrados em vez de wafers redondos. Essa estratégia proporciona uma posição competitiva superior na indústria de IA. Além disso, essa mudança se alinha com a estratégia de Solução Integrada de IA da empresa, que busca unificar serviços de foundry, memória HBM e embalagens avançadas sob uma única estrutura.

Perspectivas Futuras e Oportunidades

Com a rápida ascensão da indústria de IA, a transição da Samsung para o uso de substratos de vidro para interposers pode oferecer uma vantagem estratégica em relação à concorrência a longo prazo. À medida que essa tecnologia evolui, a empresa está posicionada para potencialmente expandir sua base de pedidos externos, o que poderá incrementar sua receita significativa.

Acompanharemos de perto essa transição empolgante, trazendo atualizações e novos desenvolvimentos à medida que surgirem. A mudança da Samsung não apenas representa um avanço tecnológico, mas também uma promessa de um futuro mais acessível e eficiente na embalagem de chips de IA.